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蒙自X-Ray检测设备 AX8200MAX

新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述

主要特点

电子制造X-Ray

X-Ray检测设备 AX8200MAX

● 人机工程学设计

● 成像器小开角60°旋转倾斜

● CNC编程跑位检测

 

自动测算焊点气泡空洞率

● 信息安全识别系统

● 射线能量监控系统

 

X-ray

日联科技离线式X射线检测设备 -- AX8200MAX

新一代升级优化的AX8200,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

 

日联科技AX8200MAXX射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,要盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

 

技术参数

整机状态
尺寸
1300(W)x1560(D)x1810(H)mm
 
装箱重量   约1620kg
重量 1450kg 电源电压   220AC/50Hz
装箱尺寸   约1750(W)x1920(D)x2000(H)mm 功率 1.5kW
X射线源
光管类型 封闭型  最大输出功率   8W
管电压 90kV   焦点尺寸   5μm
成像系统
探测器 高清FPD 像素尺寸 84μm
有效检测尺寸 129*129mm] 帧率 10-30HZ
像素矩阵 1536*1536[pixel] 系统放大倍率 600X
软件系统
导航定位 可快速定位实物图像
自动测算 可对BGA、QFN等封装电子元件进行气泡自动测量,并支持输出结果报表
CNC自动检测 支持单点及矩阵式添加,快速生成工程,结果可图示化
信息实时显示 支持检测参数信息实时显示
多样化测量工具 支持距离、角度、直径、多边形等几何测量
运动控制系统 工控机
运动控制方式 鼠标&键盘&摇杆 显示器   24寸高清触摸式显示器
最大载物尺寸 610*610[mm]   操作系统 Windows1064位
最大检测尺寸 550*500[mm]
硬盘   1TB
倾斜检测角 旋转摆臂最大60°
内存   16G
载物台 选配平面/轴向360°旋转工装
CPU规格   i7 6 代
其他
开门方式 电动门 辐射量 <1μSv/h
指纹识别 搭载指纹识别功能,支持密码、指纹双通道进入 安全辐射监控     配置能量监控系统,射线能量状态可视化

注:本手册中信息仅表示一般说明和特性,会随着技术进步及设备升级可能发生变化,具体参数以最终达成的协议为准。

 

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